《科技》TrendForce：今年照明級LED封裝市場規模48.81億美元
2014/07/08 08:47時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】全球市場研究機構TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發表的「2014年LED供需市場報告」指出，2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元，其中照明級LED封裝市場2014年規模達48.81億美元，市場占有率維持在34%；預估2018年全球高亮度LED市場規模將達到166億美元，2014年到2018年複合成長率達4%；。

現行的照明級LED大致上可以區分為小功率、中功率、大功率以及COB等規格；其中中功率以韓國廠商的5630 LED為代表，優異的性價比拿下不少照明市場份額，但隨著中國LED廠商的崛起，特別是中國廠商所開出2835 LED規格，從10x30mil 芯片、支架到其他的封裝材料多半採用國產化的材料，成本相當低廉，常應用於燈泡、燈管等替代性光源產品，搶佔不少5630 LED的市場。

至於COB則是擁有光學設計簡單、無重影等優勢，更適用於部分單點光源的照明類型，因此LED廠商除了單顆光源LED外，也陸續推出COB產品，以滿足各種照明市場的需求。目前主要大廠仍為Citizen、Sharp、Bridgelux為主，而CREE與Lumileds也將加緊腳步，在2014年加重COB業務比例，大量推出COB產品，以涵蓋各種市場需求。

LEDinside 研究副理吳盈潔指出，由於LED球泡燈、燈管與商用照明的市場需求崛起，中功率LED市場需求大增，特別是5630、3030、2835等封裝型態成為市場的主流；LEDinside預估2014年開始中功率LED的產值將會超越大功率LED。

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