矽品再上修資本支出
京元電也擴大資本支出、矽格受惠聯發科訂單塞爆 跟跳
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一、二線封測廠,今天各擁題材扮演科技股人氣主流。 報系資料照 |
一、二線封測廠扮演今天科技股人氣主流。大廠矽品(2325)、二線廠菱生(2369)、京元電(2449)、矽格(6257)今天各挾題材強勢竄出。矽品二度上修資本支出以因應吃緊的產能;菱生傳接獲蘋果微機電(MEMS)封裝訂單攻漲停;京元電也擴大資本支出以滿足聯發科產能需求;矽格受惠聯發科訂單塞爆產能,打出下半年遠優於上半年題材。
矽品今年二度上修資本支出,第一次上修由原訂的96億元到147億元,隨後又在最近二度上修到180億元,創下公司成立以來的年度最高資本支出。董事長林文伯喊話要在2年內超越全球第二大封測廠艾克爾(Amkor)目標。林文伯指出,公司目前產能相當緊,雖部分客戶有調整庫存現象,但積極追貨要求擴大產能的廠商也不少,整體而言,整個趨勢仍是向上,半導體下半年景氣依舊優於去年。
菱生今天市場傳出接獲蘋果微機電元件(MEMS)後段封測訂單,惟公司不願對此評論。市場指出,菱生是國內最早布局微機電元件(MEMS)後段封測領域業者,目前MEMS封裝占營收比重達18~20%,且光電等利基型封裝營收占比也提升,這幾年來拜智慧行動裝置、汽車電子及穿戴商機快速崛起,有助MEMS封測接單商機,第三季業績爆發力話題,刺激今天股價於早盤仰攻直奔漲停。
京元電董事會通過調升今年資本支出,由原50億元調升到60億元。該公司指出,調升資本支出主要係客戶追單情況熱絡,為因應產能吃緊窘況,拉高資本支出添購機器設備及建置廠房;資金來源以自有資金和融資為主。
矽格最大客戶聯發科占逾3成營收比重,聯發科從2月起,已連續4個月刷新歷史新高,使得矽格被要求擴大產能來滿足聯發科釋單壓力加重。矽格上半年營運拜測試稼動率攀高到8成以上滿載,首季毛利率一舉站上31%,稅後純益更拉高到2.35億元,年成長逾5成,預期第二季將比首季更出色,下半年比上半年好。
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