工商時報【記者楊曉芳／台北報導】

晶圓代工廠二哥聯電（2303）昨（16）日董事會通過資本支出預算追加執行案，新台幣逾256億元，預料明年高階製程將有大進展。聯電今年28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程良率獲突破，並預計明年上半年展開14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程試產、亦已備好10奈米世代製程準備。

聯電全力衝刺先進製程，昨（16）日董事會通過資本支出約256.48億元。財務長劉啟東表示，該金額是為未來12個月作準備，而今年約12億美元的資本支出預算不變。

聯電昨日董事會亦通過股息配發案，日前股東會上通過的每股配發0.5元的股東股息，將於7月7日為股息配發交易日，7月13日為基準日。此外，聯電在昨日減碼LED廠晶電的持股約1萬500張，總交易金額為7.26億元，獲利約4.16億元。對股本高達1,270億元的聯電而言，該筆資本利得對財報數字挹注有限。

高通、聯發科兩大手機晶片大廠積極挺入先進製程，有鑑於台積電的28奈米製程產能供應吃緊，聯電在今年第二季28奈米製程良率獲得改善，取得兩大手機晶片廠訂單，並將在今年下半年正式出貨，也為聯電的先進製程接單打了一劑強心針。

聯電執行長顏博文近日接受日經新聞（Nikkei）採訪時，向日本潛在客戶喊話，他表示，聯電與台積電不同，將採取不同的彈性策略，願意為小型客戶進行少量生產。聯電試圖說服日本IC設計客戶到聯電投片的企圖心強烈。

事實上，除了聯電到日本拉攏小型IC設計客戶之外，正快速崛起的大陸IC設計業者亦成了聯電成長機會。聯電旗下蘇州和艦將在本季把月產能由4.4萬片提升到4.8~5萬片，也不排除透過併購方式擴產。

聯電在今年初即宣布，預計資本支出約12億美元上下，以協助聯電擴大經濟規模，並降低生產成本，以實現生產力的結構性提升。昨日通過的資本支出256.48億元，主要基於自今年6月起計算12個月的產能擴充需求，以今年來看，並未超過原先預期的12億美元上下資本支出目標。

法人預估，聯電第2季營收季增率將介於12~14％間，也將達成毛利率25％的目標，因此第2季獲利上看37~40億元，較第1季成長超過2倍，每股淨利將賺逾0.3元。

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