在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業者對於景氣樂觀的程度提高而加速其設備的採購進度，而最先在業績上反映的則是在鑽針、墊材、蓋板等製程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381-TW)也積極原有的材料科技核心領域在尋求轉型切入高階的HDI及IC載板鑽孔製程上蓋板(LAE)領域發展。

在兩岸PCB業產能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設備廠的市場成長動能提升大有助挹。

如尖點科技(8021-TW)無論在代工鑽孔及鑽針銷售業績都有可觀提升，2014年第2季其營收連續兩個月創新高，6月還可望再刷新紀錄。尖點在PCB鑽針領域分別採取以設立為客戶代鑽孔及提供客戶端鑽針再研磨服務鞏固市占率，另一重要因素則為打入中國本土的PCB廠擴大採購領域而奏功。

目前以尖點科技目前在台灣樹林及上海嘉定的鑽針生產線布局而言，每月生產微型鑽針達2000萬支，在分別採取以設立為客戶代鑽孔及提供客戶端鑽針再研磨服務的策略之後，其在2013年全球的鑽針市占已在27%-28%。而在中國的代鑽服務廠數快速增加及中國PCB客戶採購數的提升，都是尖點科技今年的成長利基。

另一方面，PCB及IC載板製程用絕緣耗材廠鉅橡(8074-TW)在淡季的4月營收達1.07億元，為今年首度突破億元關卡達旺季水準，雖然5月因外銷客戶拉貨遞延而下滑，仍看得出業績在第2季的上升力道。同時，鉅橡也在4月供貨給市場潛力極高的中國大陸IC載板廠。

在合正科技的轉型方面，合正原從事PCB上游的銅箔基板(CCL)大量化生產，但而面對市場競爭極大，而在引進新經營團隊之後，也在原有的材料科技核心領域在尋求轉型切入高階的HDI及IC載板鑽孔製程潤滑上蓋板及高散熱的鋁基板領域。

合正科技認為，目前在產品尋求差異化的布局之下，以1年布局、2年深耕而在3年收成。