半導體材料應用材料((US-AMAT))台灣區總裁余定陸今(6)日表示，2010年至2013年晶圓設備產業已連續4年資本支出都在300億美元以上規模，今年預期仍可成長1至2成，顯示產業需求仍強勁，而台灣晶圓設備在晶圓代工廠需求帶動下，成長仍相當驚人，預期至明年，台灣晶圓設備支出近5年成長率將高達47%，而隨著製程持續演進，今年將是晶圓代工20奈米與3D NAND起飛年，技術層面最大轉折點就是2D微影微縮(Litho-Scaling)，轉為3D材料與結構上的創新，而可預期未來新製程對新的材料與設備之需求將持續增加。

余定陸表示，行動裝置時代，愈來愈多新產品持續問世，在不消耗電量與空間的前提下，設計也必須演進；2010年至2013年晶圓設備產業已連續4年資本支出都達到300億美元規模以上，2014年更可望成長10至20%，顯示產業需求強勁。

余定陸認為，今年設備產業支出金額估可成長1至2成，維持在300億美元以上，主要動能來自於晶圓代工業者大量投資，加上製程演進帶動。

以台灣而言，他認為成長力道更為強勁，台灣自2010年起半導體晶圓設備金額花費達78億美元，至2015年估可達115億美元，成長率達47%。

余定陸認為，在設備金額成長帶動下，是應材的很好機會，因技術與產品的帶動，其中技術上製程轉換，大環境投資設備金額增加，都使得製程設備投資金額成長，也對新設備與材料之需求愈來愈大。

余定陸表示，隨著製程演進，材料所放置的位置，及材料本身重要性也大幅提升；今年將是晶圓代工20奈米技術與3D NAND起飛量產的一年，技術上最重要轉折點包含2D微縮微影，進化為3D材料與結構上的創新，使用材料與設備數量也會愈來愈多。

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