《科技》北美半導體設備B/B值，連5個月站穩1
2014/03/22 11:11時報資訊

【時報-台北電】2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1，連續5個月維持在代表半導體市場景氣擴張的1以上，SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，第1季訂單及出貨金額均維持高檔，樂觀看待今年半導體市場景氣持續復甦。

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈2月份B/B值達1，雖然低於1月份的1.04，但已是連續5個月站在1以上，且訂單及出貨金額均維持在12～13億美元的高檔。

在半導體設備訂單表現部分，2月份的3個月平均訂單金額為12.889億美元，較1月份修正後的12.803億美元額微幅成長0.7％，但相較2013年同期的10.735億美元則成長20.1％。由於2月工作天數較少，訂單金額略高於1月已屬難能可貴，也代表半導體廠的採購需求續強。

在半導體設備出貨表現部分，雖然2月工作天數減少，但2月份的3個月平均出貨金額為12.886億美元，較1月修正後的12.232億美元成長5.3％，與2013年同期9.747億美元相較則成長32.2％，年變化率已連續5個月轉為正成長。

SEMI台灣總裁曹世綸表示，北美半導體設備訂單出貨比連續5個月維持在1以上，訂單出貨表現也較去年同期優異，今年第1季的設備訂單出貨將持續穩健發展。

在行動裝置持續熱賣下，今年半導體市場景氣雖然可望一季優於一季，但仍可發現僅少數大廠有能力進行20奈米或16/14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術的投資；也因此，若由英特爾、台積電、三星等3家業者的投資動作來看，今年半導體設備市場成長驅動力，將來自於20奈米及16/14奈米的製程升級與微縮的新生產線投資。

應用材料全球副總裁余定陸就指出，由28奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術轉進16/14奈米FinFET技術，包括選擇性磊晶製程、金屬閘極、RTP快速升溫回火、離子植入、化學機械研磨等需求變多，都會帶動設備銷售。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

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