工商時報【記者詹子嫻／台北報導】

NB市場萎縮，金屬機殼靠智慧手機撐場，法人預估，2014年手機金屬機殼需求可望年增12％，高於2013年的年增率8％，推算前三大金屬機殼廠鴻準（2354）、可成（2474）、F-鎧勝（5264），今年資本支出總和將比去年大增4成以上，也可望帶動機殼三雄業績持續成長。

可成、F-鎧勝都有擴產計畫，可成今年採購2,000台CNC設備，已達去、前年度的擴充水準，F-鎧勝也公告今年資本支出達30億元。

聯昌證券估算，合計前三大金屬機殼廠鴻準、可成、F-鎧勝今年的資本支出約落在160~170億元、年增41.7％，比起2013年的年減32.6％，顯示需求明顯回升。

另外，手機業者在MWC大會發表新機後，3月開始啟動拉貨，宏達電（2498）新手機M8即將亮相，將帶動可成營收走高。

法人預估，可成3月營收將達41.5億元左右、月增5成以上，第1季營收雖季減20％，但比去年同期增加12~15％。

此外，可成今年搶下4.7吋iPhone部分機殼訂單，預計下半年開始出貨，下半年業績高成長可期。

F-鎧勝也傳接獲大尺寸iPhone訂單，加上三星、聯想均有意改採金屬機殼，傳三星以及聯想就是F-鎧勝口中的「非蘋新客戶」，但蘋果占F-鎧勝比重偏高，業績爆發性將待下半年才會顯現。

可成前波股價最高攻上228.5元，創波段新高，21日下跌0.93％收213.5元，股價維持高檔整理；F-鎧勝從180元高點拉回，21日收在167元。

反倒是鴻準近期獲三大法人青睞，當周合計買超1800餘張，周五股價逆勢上漲0.6元以70.7元做收。

在3C金屬機殼領域，台系業者拿下超高市佔率，今年手機金屬機殼需求增長，主要貢獻仍來自蘋果、索尼，宏達電，故可成受惠最深。

不過，法人也認為，雖然手機金屬機殼出貨量增，但金屬在整體手機的滲透率卻可能下滑，主要是目前中階手機採用金屬機殼的情況並不多見，除非三星開始採用，才能創造更大的成長。

聯昌證券分析，目前在智慧手機金屬機殼市場中，蘋果占比最高，約占手機金屬機殼市場的66.3％；其次為索尼，市場比重為12.4％；第3為宏達電，約佔7.4％；第4為華為，約佔4.7％；聯想排第5，約佔2.2％。

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