林文伯：Q2高階封裝需求強勁
2014/04/30 16:06中央社

（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月30日電）封測大廠矽品 (2325) 董事長林文伯表示，半導體業者對今年產業景氣越來越樂觀，第2季高階封測需求續強，預估下半年將有新一波換機潮，高階封裝需求將更殷切。

矽品今天下午舉辦線上法人說明會，對於今年景氣展望，林文伯表示，近期各大半導體廠商對第2季營運預估，大部分呈現向上成長態勢。

從目前客戶端觀察，林文伯指出，第2季對於高階封測需求仍然強勁，目前在打線封裝或覆晶(FlipChip)封裝產線，都處於高使用率，產能相當吃緊。

他表示，隨著時間演進，半導體業者對於今年產業景氣狀況越來越樂觀。一般認為，今年半導體產業的年成長率，可望超越2013年。

展望今年全球景氣，林文伯指出，今年全球經濟呈現逐季改善跡象，一些已開發國家狀況更是明顯。

在手持裝置部分，林文伯表示，隨著部分市場漸趨飽和，今年全球智慧型手機和平板電腦的成長速度，預計不會如2013年強勁，但仍然將維持雙位數的成長。

在個人電腦部分，林文伯表示，微軟將不再支援Windows XP作業系統，可望啟動一波新的換機循環，有助今年PC出貨量維持相對穩定。

在4G LTE部分，林文伯指出，隨著LTE基礎建設在中國大陸陸續展開，預估下半年開始，將有新一波換機潮，4G LTE智慧型手機功能將大幅提升，對高階封裝需求將更殷切。

This entry passed through the Full-Text RSS service — if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.